技術說明

顯微干涉同步檢測模組，將2D顯微及3D干涉兩技術做共光路整合，有節省成本、減少傳輸量測時間、即時共視野分析等優點，且具備one frame 3D干涉量測特性，利基應用於先進封裝CD/OL量測、Hybrid Bonding及Patterned Wafer量測等。

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