經濟部科技研發主題館

千瓦級晶片液冷散熱方案

細間距晶圓級封裝技術

多晶片系統級封裝模組

扇出型晶圓級封裝共乘服務平台

扇出型封裝設計

集成式TDR檢測模組

晶圓式電漿感測系統

晶圓式量測儀

抗酸鹼空壓洩漏監控系統

高精度標準參考鏡

顯微干涉同步檢測模組

即時壓力監測預警系統

半導體均勻微波退火技術

氣體管路洩漏智慧監測技術

Micro LED大型拼接顯示器快速量測技術

雙折射量測系統

精密定位平台控制器與高速觸發模組

半導體製程數位雙生3D模擬技術

低翹曲雙面高解析RDL應用面板級先進封裝

TGV高深寬比封裝全濕式製程整合方案

多層鍍膜元件全切製程技術

高靈敏感測晶片製程平台技術

微型節能低溫量子位元控制模組

應用於資料中心之矽光子技術

陣列視野X奈米精度次世代封裝高效檢測方案

全球首創3D客製化晶片通用模組

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