先進製造與封測設備

Advanced Manufacturing & Packaging Equipment

先進製造與封測設備 陣列視野X奈米精度次世代封裝高效檢測方案

陣列視野X奈米精度次世代封裝高效檢測方案

技術特色

陣列化視野高精度同時掃描,效率提升4-10倍,解決高精度檢測(如:半導體)產能瓶頸

技術說明

市售白光干涉系統雖為10μm以下元件檢測的主流方案,但受限於單鏡頭小視野架構,檢測速度難以滿足量產需求,成為高精度製程導入瓶頸。為突破此限制,本技術首創MEMS微型陣列式白光干涉鏡組,導入平行陣列化概念,應用於半導體、先進封裝與μLED等領域,實現多通道同步掃描,效率提升4至10倍,並維持媲美單鏡頭的奈米級精度。
搭配AI自適應訊號解析演算法,有效補償通道間雜訊與訊號變異問題;並透過偏軸光學槓桿設計與即時對焦控制,精準調控鏡頭共面度至1.29μm,實現多鏡頭同動掃描;並達到奈米級檢測精度(<10nm)與提升4倍視野(1.2mm × 1.2mm)同步大視野量測。整體系統突破視野與精度難以兼得的限制,為次世代奈米級快速檢測提供關鍵解方。

技術照片

技術聯絡人

姓名:李政韋
電話:06-3847498
信箱:bensonli@itri.org.tw