技術特色

專為半導體打造的智慧解決方案，結合虛擬物理模型與製程數據，運用AI優化還原關鍵製程步驟，預測行為並優化參數，提升效率與良率。

技術說明

數位雙生（Digital Twin）3D 模擬技術針對半導體製程開發與優化需求，透過在虛擬世界建構物理方程式結合實際製程數據與參數，能夠動態還原並模擬關鍵製程步驟，如離子佈植等。
技術核心包括：
•即時串接感測器與製程資料，建立動態更新的 3D 數位製程模型
•應用 AI 演算法進行製程參數優化、缺陷預測與異常診斷
•虛擬環境中進行多變量「What-if」情境模擬，驗證製程調整效果
•特別適用於複雜量子物理、流體、氣體流場與熱傳導等物理現象的模擬與分析
本技術可支援製程良率提升、開發週期縮短與智慧化製造流程，協助產線實現數位化、自動化與持續優化的目標。

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