技術特色

高深寬比(AR≧15)、高附著力TGV濕式封裝整合技術，成功實現面板級封裝製程

技術說明

因應AI晶片與高速運算對高密度封裝的需求快速攀升，工研院開發全台首創「面板級封裝高深寬比TGV全濕式整合製程」方案，整合雷射改質鑽孔、濕式附著層、晶種層與高深寬比電鍍等關鍵製程，成功建立完整的面板級封裝技術鏈。該技術可應用於深寬比 ≥10 的玻璃通孔結構，具備90%以上填孔率與900 gf/cm以上附著力，並支援6至12吋晶圓及300×300 mm大尺寸玻璃基板。相較於傳統製程，材料利用率可提升至7倍，有效降低製程成本與資源耗損。此方案成功克服玻璃通孔在高深寬比下的封裝瓶頸外，亦整合本土材料與設備廠商，建立具量產能力的國產供應鏈，提升半導體產業自主能量，並為台灣在高階封裝領域開拓新藍海市場。

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