技術特色

創新微結構設計搭配雙相液冷，解決高功率晶片熱管理瓶頸，實現千瓦級高效散熱。

技術說明

【迎向未來熱管理技術的革新浪潮】
在高速運算與資料中心日益嚴苛的熱通量環境下，散熱效能成為左右系統穩定性與可靠性的關鍵。本次展覽，我們將隆重推出「新一代高效能的先進散熱解決方案」，結合雙相冷板設計與創新微結構技術，有效應對千瓦級高功率晶片的極端熱管理挑戰。
透過兩相流模擬技術，精準掌握冷卻過程中的複雜物理現象，進一步優化冷卻結構設計，在有限空間中達成最大熱傳效益。我們致力於提升高階晶片在高熱通量環境下的運作穩定性與可靠性，全面強化熱管理技術能量，為下一世代伺服器與AI加速器的熱需求提供有力支撐。
無論是資料中心、高效能運算系統，或是精密電子產品的核心應用，我們的技術方案將滿足未來高效能運算與資料中心之散熱需求，驅動全球邁向更高效、更穩定的數位未來。

技術照片