先進製造與封測設備
Advanced Manufacturing & Packaging Equipment
即時壓力監測預警系統
技術特色
採用機械觸覺陣列力感測技術，可實現大面積、高解析度的壓力分佈檢測，特別適用於半導體製程中的化學機械研磨（CMP）與晶圓鍵合等關鍵製程。此技術可即時監測並分析壓力分佈狀況，避免造成表面平坦度不良、鍵合缺陷等問題，有效提升製程穩定性與產品良率。
技術說明
機械觸覺陣列力感測技術為半導體製程提供先進的即時壓力監測解決方案，特別適用於化學機械研磨（CMP）、晶圓鍵合，以及晶圓探針台與熱壓機等大面積壓力相關製程。透過高解析度壓力分佈檢測，該技術能精準掌握接觸表面的受力情況，避免因壓力分佈不均而導致的平坦度不良、鍵合缺陷或其他製程異常，進而大幅提升製程穩定性與產品良率。感測器可持續監測大面積表面上的壓力變化，及早偵測潛在異常，使操作人員能迅速採取對應措施，降低缺陷、重工或報廢的風險，從而提升產線效率與成本效益。
此外，感測器在設計上充分考量半導體環境的嚴苛需求，具備耐化學腐蝕、耐粉塵與結構堅固的特性，其PET材質結構能確保在長時間運作與不同製程條件下依然維持穩定可靠的表現。整體而言，此技術為製造商提供了即時且具體的製程洞察，有助於提升品質控制水準、減少材料浪費，並保障產品在高精度製造過程中的一致性與可靠性。其多功能性與耐用性，使其成為前端與後端半導體製程中的理想監測工具。
技術聯絡人
姓名：Swami Siddharth
電話：03-5916562
信箱：ssid@itri.org.tw
