AI晶片軟硬整合方案
Integrated Hardware-Software Solutions for AI Chips
智慧製造視覺雙核心技術
技術特色
智慧工廠360度AI巡檢系統，具全域監控與異常檢測功能，結合半導體曝光機FPGA加速對位技術，實現高速高精度光刻作業。
技術說明
本技術整合智慧工廠的360度AI巡檢系統與半導體曝光機FPGA加速對位技術，提供兼具速度與精度的智慧製造解決方案。AI巡檢系統可進行全域影像監控與自動異常檢測，讓工廠管理者能即時掌握產線狀態，快速排除潛在問題，有效降低停機風險並提升營運效率。另一方面，FPGA加速影像處理技術專注於曝光製程中的圓標對位校正，透過平行運算大幅縮短計算時間並提升定位精度，滿足高密度IC載板與先進晶圓製程對高速高精度的嚴苛需求。透過這兩大核心技術的結合，產線能在降低製造成本的同時提升良率與產能，協助業者邁向智慧化、精準化與高效能的製造新模式，展現智慧製造的核心價值。
技術聯絡人
姓名：張修誠
電話：0926665788
信箱：garnett@rockcoretek.com
