先進製造與封測設備
Advanced Manufacturing & Packaging Equipment
半導體均勻微波退火技術
技術特色
12”晶圓半導體均勻微波退火技術，可應用在半導體摻雜活化製程，可節省能耗50%。
技術說明
多重模態微波退火技術，可降低半導體熱預算，達到節能功效。
技術照片
技術聯絡人
姓名：黃昆平
電話：03-5919062 / 0912-534272
信箱：kphuang@itri.org.tw
