先進製造與封測設備
Advanced Manufacturing & Packaging Equipment
全球首創3D客製化晶片通用模組
技術特色
結合工研院3D可程式異質封裝技術，推出全球首創低延遲影像串流與AI辨識之智慧模型列車平台，打造即時沉浸互動體驗。
技術說明
EyeTRAIN是一款結合工研院3D可程式異質封裝（SiP）技術的創新智慧模型列車平台，整合凌通、瑞昱等國產IC，打造全球首創內建低延遲影像、AI邊緣運算與Wi-Fi傳輸功能之3D可程式封裝SiP。平台搭載的AI-SiP模組具備即時影像串流與運算能力，能進行物體辨識、環境感知，提供第一視角沉浸式互動體驗。此技術可應用於娛樂、AI教育與智慧互動應用等情境，其模組化、高整合與高擴展性的特點，未來可延伸至智慧眼鏡應用，強化影像處理與人機互動效率，亦可導入無人機平台，提升即時環境感知與自主導航能力，展現AI智慧模組與邊緣運算的跨域應用潛力。
技術聯絡人
姓名：李青揚
電話：03-5918194
信箱：ci@itri.org.tw
