技術特色

提供扇出型異質晶片光罩共乘設計服務，搭配3D model builder設計模板與自動繞線技術，降低線路修改次數，提升電性效能，加速少量多樣封裝開發。

技術說明

扇出型異質晶片整合光罩共乘設計服務，以現場可程式化邏輯閘陣列晶片(FPGA)為設計案例，設計、製作、組裝FPGA晶片扇出型封裝，放置在可重複使用的LGA插座之M.2驗證板卡成功燒錄電路程式，開機成功讀取晶片並實測符合PCIE Gen3介面速度(8GT/s)，對應廠商高解析度影像辨識前處理產品之應用需求。

技術照片