技術特色

3D 堆疊 AI PIM 突破生成式 AI 瓶頸，記憶體內建 AI 運算，頻寬提升 8 倍、能耗降低 90%，並支援 JEDEC 標準，無縫加速邊緣 AI 應用。

技術說明

AI 記憶體晶片（AI PIM）以3D堆疊技術，將資料傳輸距離從微米縮短至奈米，突破生成式AI GEMV運算中的記憶體及傳輸瓶頸，並採用Process in/near Memory (PINM) 架構，整合IC設計及記憶體加值製造，帶動台灣記憶體產業在AI應用中建立市場主導權。效能面可實現生成式AI運行頻寬提升8倍、能耗降低90%，並大幅降低成本，同時引入JEDEC標準介面加速AI晶片在終端及邊緣設備的普及。供應面可取代高成本HBM，補足矽中介層產能缺口，強化成熟製程的應用利基，並結合中小IC設計公司與新創企業的創新能量，推動AI晶片在可攜式及邊緣市場落地，提升供應鏈韌性，為台灣AI與記憶體產業注入成長動能，強化全球競爭優勢。

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