技術特色

應用超快雷射加工技術，以非接觸的方式取代傳統機械輪刀切割，實現局部加熱及材料去除，避免鍍膜玻璃表面開裂及崩角。

技術說明

具有多層鍍膜之半導體元件，過去以鑽石刀切割，會遭受切割液污染及膜層邊緣崩裂問題。本技術以超快雷射製程處理，切割邊緣乾淨，且無污染，並且成功解決傳統切割機械刀片因接觸式產生高應力，引起鍍膜層脫落或玻璃邊緣破損。透過超快雷射切割技術，顯著提升邊緣光滑度與減少加工缺陷。

技術照片