技術特色

結合高密度光晶片設計與高整合光學封裝技術，實現應用於資料中心之1.6Tbps高速光引擎模組。

技術說明

為因應新世代AI即時運算與分析所帶來的龐大資料傳輸需求，工研院攜手國內外產業鏈夥伴，成功研發「1.6T光引擎模組」，以高速光電傳輸技術為核心，實現資料處理效能與節能效率的雙重突破，為資料中心注入關鍵動能。
本技術透過高密度異質整合，將訊號導入矽光晶片中，有效縮短傳輸路徑、降低訊號損耗，並搭配多通道高精度光纖封裝與氮化矽WDM光路設計，展現封裝損耗低於 -2 dB/Lane、光路損耗低於 -0.5 dB 的卓越性能。
此外，創新的可插拔式封裝介面已取得獨家專利，不僅有效解決CPO在製造過程中光纖尾纜（Fiber Pigtail）造成的干擾問題，亦具備耐高溫, 方便維修與測試的優點。 本模組也和現有光通訊封裝產線高度相容，可快速導入量產，有效協助台灣產業銜接國際市場，加速次世代伺服器應用的發展。

技術照片